芯片测试之X-ray测试

 原理：

        X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域

应用范围：

        X-ray检测是实时非破坏性的分析项目，可以检测各类消费级、工业级、车规级的芯片及焊接类组件，主要检查芯片封装内部晶圆、键合丝、基板、粘结料、塑封料，同时可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、粘接料爬升高度、键合丝弧度、塑封料异物、模组内部元件倾斜及焊接、ESD损伤等各类异常现象。同时可以检测原装样品或良品与普通样品内部的一致性。

    1)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

    2)SMT焊点空洞现象检测与量测；

    3)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

    4)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    5)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；

X-ray检测目的：

    1)前期研发工艺改善，提高研发效率；

    2)焊接类组件的焊接检查，提高产品质量；

    3)为客户把控质量，提升客户信任度；

    4)终端产品失效的原因检查，减少客诉，提高质量避免损失及纠纷；

    5)真假芯片比对，避免损失；

测试标准：    AS6081-2012  4.2.6.4.4    

                        IDEA-STD-1010-B  11.4

                        MIL-STD-883L-2019 2012.11  

                        GJB 548C-2021 方法 2012.2

测试设备：X光透视检查机 2D X-ray

测试环境：环境温度: 20~28 ℃  相对湿度: 50~60 %RH  光照强度不小于250Lx

测试重点：检查芯片封装内部晶圆、键合丝、基板、粘结料、塑封料，同时可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、粘接料爬升高度、键合丝弧度、塑封料异物、模组内部元件倾斜及焊接、ESD损伤等各类异常现象。

正面

正面形貌

侧面形貌

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