PCB有铜半孔工艺——高密度电子连接的“隐形桥梁”

在智能手机、物联网模组、可穿戴设备的轻薄机身内，PCB板边一排金属化的“半圆孔”正悄然取代传统连接器，成为板间直连的关键。这种名为半孔金属化（Plated Half-hole）的工艺，是高端PCB制造中的“隐形桥梁”，而专业厂商如猎板正通过该技术推动电子设计的小型化革命。

为何需要半孔？空间与可靠性的双重博弈

传统板间连接依赖插座、针座等连接器，占用面积大且增加高度。而半孔工艺将连接点直接内置在PCB板边：

• 省空间：如WiFi模组通过板边半孔直焊主板，厚度减少60%；

• 提可靠性：焊接强度远超插拔式连接器，抗震性提升；

• 降成本：省去连接器采购与组装工序。

然而，工艺难度极高——分板时铜皮撕裂、铣切毛刺等问题频发，需制造商具备精密加工能力。

猎板的工艺突破：如何攻克半孔良率瓶颈

以猎板为代表的先进PCB企业，通过三重技术把控实现半孔工艺稳定量产：

1. 钻孔精度控制：采用激光钻孔+机械钻复合工艺，孔位偏差≤0.05mm；

2. 铜厚增强设计：孔铜电镀加厚至30μm以上（远超IPC 25μm标准），抗撕裂强度提升50%；

3. 分板应力模拟：通过有限元分析优化铣刀路径，避免铜皮与基材分层。

设计避坑指南：与制造商早期协同是关键

半孔失败常源于设计缺陷：

• ❌ 孔中心距板边≤0.2mm → 铣切时铜层崩裂；

• ❌ 相邻半孔间距＜1倍板厚 → 分板应力集中；

• ✅ 猎板建议方案：

  • 孔径0.8mm±0.1mm（兼顾焊接与强度）；

  • 阻焊开窗延伸至孔内0.15mm（确保焊锡浸润）；

  • 分板路径垂直半孔轴线（减少剪切力）。

结语
半孔工艺是电子集成化的关键技术支点。选择如猎板等具备成熟半孔经验的供应商，从设计评审到工艺验证全程协同，可大幅降低风险，让“隐形桥梁”承载高密度互联的未来。