沉金电路板工艺解析——化学沉金的优势与挑战

沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）是PCB表面处理的主流工艺之一，通过化学镀镍和置换镀金在铜焊盘上形成保护层，兼具可焊性和抗氧化性。

沉金工艺核心步骤

• 前处理：除油、微蚀、酸洗（确保铜面清洁）

• 化学镀镍：在铜面沉积3-6μm镍层（磷含量7-9%），提供扩散屏障

• 置换镀金：在镍层上沉积0.05-0.1μm薄金层，防止镍氧化

猎板PCB的典型应用案例

在高速通信板设计中，猎板PCB采用 ENIG+选择性沉金 工艺，通过控制镍层厚度（5±0.5μm）减少“黑盘效应”，提升BGA焊点可靠性。

常见问题与对策

• 黑盘（Black Pad）：镍层过度腐蚀导致，可通过优化镀液pH值和温度避免

• 金层孔隙：增加金厚至0.1μm以上，或采用闪金（Flash Gold）工艺