PCB 局部厚铜工艺：技术升级与新兴场景应用，猎板加工亮点
随着高功率电子设备向 “高集成、低功耗、长寿命” 发展，传统局部厚铜工艺的 “单一增厚、兼容性差” 问题逐渐凸显。现代局部厚铜工艺通过技术迭代，已实现 “多工艺兼容、多场景适配” 的突破，在储能、智能电网等新兴领域快速落地。猎板依托对现代局部厚铜工艺的深度研发，形成了从材料选择到成品交付的全链条优势，为新兴行业提供高性能线路板解决方案。
局部厚铜工艺的技术升级：从 “单一增厚” 到 “多维适配”
传统局部厚铜工艺主要通过 “单次电镀 + 机械蚀刻” 实现，存在两大局限：一是仅能实现单一厚度增厚，无法满足多功率区域的差异化需求；二是增厚区域边缘粗糙度高（Ra≥5μm），易导致线路短路风险。
现代局部厚铜工艺通过两项核心技术升级实现突破：
一是 “多阶电镀技术”，通过多轮掩膜与电镀参数调整，在同一 PCB 上实现 2oz-10oz 不同厚度的局部增厚，边缘粗糙度控制在 Ra≤2μm；二是 “工艺集成技术”，可与盲埋孔、沉金、阻焊开窗等工艺兼容，例如在局部厚铜区域同步制作 0.1mm 盲孔，满足高密度互联需求。这种升级使局部厚铜工艺从 “单一功能” 转向 “多维适配”，适配更多复杂应用场景。
局部厚铜工艺的新兴场景落地
1. 储能系统：高电流与长寿命需求适配
储能逆变器的直流侧连接区域需承载 500A 以上大电流，且需在 - 30℃~70℃宽温环境下运行 10 年以上。采用 8oz 局部厚铜后，该区域线路电阻从 0.03Ω 降至 0.008Ω，功率损耗减少 77%；同时，通过 “局部厚铜 + 无卤阻焊” 工艺，使 PCB 耐候性提升，经 2000 小时湿热测试（85℃/85% RH）后，铜层腐蚀面积＜0.02%，满足储能系统长寿命需求。
2. 智能电网：高可靠性与抗干扰需求匹配
智能电网的继电保护装置需在强电磁干扰环境下稳定运行，且电流采样区域需精准传输微弱信号。采用 4oz 局部厚铜作为电流采样区域，既能承载 200A 工作电流，又通过厚铜层的 “屏蔽效应” 降低电磁干扰（干扰信号衰减 40%）；同时，在厚铜区域边缘做阻焊开窗处理，提升散热效率，使装置温升控制在 45℃以内，确保采样精度（误差＜0.5%）。
猎板局部厚铜工艺的三大加工亮点
1. 材料创新：高适配性基材组合
猎板针对不同场景需求，定制局部厚铜基材方案：
- 储能场景：选用 Tg 值 180℃、热导率 1.8W/m・K 的高散热基材，搭配 99.99% 高纯度电解铜，确保局部厚铜区域在高温下无变形，载流能力稳定；
- 智能电网场景：采用介电常数稳定（Dk=4.2±0.1）的基材，减少厚铜层对信号的干扰，确保微弱信号传输精度。这种材料定制化使局部厚铜工艺的性能适配性提升 30%。
2. 精密控制：微米级增厚与边缘处理
猎板引入 “激光定位电镀系统”，通过激光扫描定位局部增厚区域，精度达 ±0.01mm，确保增厚区域与设计图纸完全吻合；同时，采用 “电解抛光” 技术处理厚铜边缘，使边缘粗糙度从 Ra=3μm 降至 Ra=1.5μm，避免线路短路风险。目前，猎板可稳定制作最小面积 0.5mm×0.5mm 的局部厚铜区域，且铜厚偏差控制在 ±3%，高于行业 ±5% 的标准。
3. 成本优化：精益生产降本
猎板通过 “模块化生产” 降低局部厚铜工艺成本：将局部厚铜的掩膜制作、电镀、检测等环节标准化，形成模块生产线，使小批量订单的加工成本降低 15%；同时，通过 “材料利用率优化”，将基材裁剪损耗从 8% 降至 5%，进一步控制成本。在保障性能的前提下，为客户提供高性价比方案，例如某储能客户采用猎板局部厚铜方案后，单块 PCB 成本降低 22%。
局部厚铜工艺的技术升级为新兴行业提供了更优解，而猎板通过材料创新、精密控制与成本优化，进一步释放了该工艺的应用价值。无论是储能系统的高电流需求，还是智能电网的高可靠性需求，猎板都能提供定制化局部厚铜解决方案，助力新兴行业设备性能升级与成本控制。
