跨分割信号的回流路径处理

差分对信号是否需要参考平面：

对于差分对信号，对内两信号互为对方提供返回路径，因此差分对内两信号之间的耦合非常重要。既然如此，是否可以说差分对与附近参考平面之间无需耦合？答案是否定的，受限于器件工艺、PCB走线等因素，对内两信号无法实现完全的对称，不可避免地存在共模分量，这部分共模分量需要通过参考平面实现回流，因此，对于差分对信号而言，与参考平面地紧耦合也同样重要。

跨越分割处理的方法：

跨越两个地的信号线，要从搭桥的上方走线，方可保证回流路不被阻碍：

跨越GND分割：加电阻或者磁珠

跨越电源平面分割：加电容，可以隔离两端的电源属性

跨线桥接：

如果信号参考平面变化的话，在换层的地方打两个GND过孔：

芯片退耦电容的布线：

正确处理方式：（能熟练掌握）

功率环路上的GND单独走线，不能和信号地一起走：

保证IPM主电源回流路径小，GND回流到供电的主滤波电容：

数字信号平面铺GND铜皮，通过一排竖着的GND过孔和主电路的GND相连：

高亮部分为整个板的GND：

严禁多个电容共用过孔!(引入公共路径感抗)：

不同电容可能滤除不同频段的噪声。如果共用过孔，它们的电流路径就耦合在一起了。一个电容的瞬间电流变化，会通过共用过孔的感抗影响另一个电容。最终导致电容“打架”，滤波性能大幅下降，甚至引发EMI、电源不稳等问题。

不要为了省布线而让多个电容共用过孔。否则会降低去耦效果，引发电源噪声问题。

接口排线的处理方式：

PCB需要每一层都铺铜吗：

很多企业的参考板并没有直接每层都铺铜：

对于这样一个四层板，拥有一个完整的GND平面，其他层不需要铺铜：只有当表层铺铜是完整的、接地的，并与其他地层良好连接时，它才能成为可靠的信号回流路径。否则，推荐使用内层完整的GND层作为参考层。

首先我们先来看表面敷铜的好处
1.表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制;相当于一个屏蔽罩，罩在线的上方
2.可以提高pcb的一个散热能力
3.在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量;
4.避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形

而相应的表面敷铜也有相应的弊端:外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜)，便会成为天线，产生EMI问题;对于这种铜皮我们也可以通过软件里面的功能挖掉

整改：只保留GND的GND平面，删除其他平面的GND铺铜：