模块化PCB设计中联排半孔的应用

随着电子产品的快速发展，高密度、多功能和小型化已成为未来的趋势。电路板上的元件几何指数在增加，而PCB尺寸却越来越小，因此需要与支撑板做配合。如果用助焊剂将圆孔焊接到母板上，由于圆孔体积较大，会产生冷焊，导致子板与母板电气连接不良，就形成了镀半孔。

什么是镀半孔?

说到镀半孔，又称铸孔，是根据PCB边缘的专门工艺镀铜而成。镀半孔主要用于板对板连接，主要是将两块不同技术的板结合在一起。例如，复杂的微控制器模块与普通的、单独设计的pcb的组合。

其他应用是显示，高频或陶瓷模块，焊接到基础印刷电路板。

因此，板上pcb需要镀半孔，作为SMD连接垫。通过直接将pcb连接在一起，整个系统比使用多针连接器的类似连接要薄得多。

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当使用镀半孔将一个PCB板直接堆叠到另一个PCB板上时，有以下两个要求:

它需要有电气接触，而不仅仅是物理连接;

两块板之间有间隙或零间距。

镀半孔是一种经济的连接技术，它可以将电路板转换成表面安装的子组件。一般来说，它们主要用于细间距SMD部件的断路电路或小型无线电或射频组件。板可以提供一个更好的着陆焊接，因为他们是凹和镀。它们位于PCB底座的边界上，用于子板或表面安装部件将平装在主板表面。只有放在合适的地方，它们才不会有水分或灰尘聚集的空间。