摄像头模组高像素模组

一、核心架构与技术特征‌

‌高分辨率图像传感器‌

‌像素堆叠技术‌：采用1.0μm至0.6μm的小像素尺寸，通过Quad-Bayer或Nonapixel技术提升单位面积像素密度，实现48MP至200MP的物理像素输出。

‌大靶面设计‌：传感器尺寸扩展至1/1.3英寸甚至1英寸，提升单个像素进光量（如1.4μm像素尺寸），优化低光照成像效果。

‌多透镜组设计‌

‌复杂镜片结构‌：采用7P至9P塑胶镜片或玻塑混合镜头，通过非球面镜片消除像差，提升边缘解析力与色彩还原度。

‌镀膜工艺‌：多层纳米级镀膜降低反射率（反射率<0.5%），抑制鬼影和眩光。

‌低光照性能优化‌

‌大光圈支持‌：F/1.4至F/1.8光圈增大进光量，结合双原生ISO技术（如ISO 100/6400）提升动态范围。

‌像素合并技术（Pixel Binning）‌：通过4合1或9合1像素合并，实现等效更大像素尺寸（如2.8μm），兼顾高分辨率与弱光成像。

汇能感知摄像头模组高像素模组

12M/48M/64M/100M

大靶面/1/1.8 1/1.0

‌二、关键技术挑战‌

‌光学与电子设计矛盾‌

‌像素串扰（Crosstalk）‌：高密度像素导致相邻像素信号干扰，需通过深沟隔离（DTI）和微透镜优化减少串扰。

‌散热压力‌：大尺寸传感器与高速ISP处理产生高热功耗，需引入铜石墨烯散热片与动态温控算法。

‌存储与传输瓶颈‌

‌数据吞吐量‌：200MP图像单帧数据量超1GB，需支持UFS 4.0存储与MIPI C-PHY 2.0接口（传输速率>3.5Gbps）。

‌计算摄影依赖‌：依赖AI-ISP进行多帧合成降噪（如30帧融合）、实时HDR处理，算力需求达20TOPS以上。

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