8月科技前沿速递 | 存算一体开发者社区月报
1、中科院微电子所在RRAM存算一体芯片研究方面取得进展
中国科学院微电子所成功研制出一款面向边缘AI的存算一体芯片。该芯片采用近阈值RRAM架构，通过创新性电路设计和混合精度控制技术，有效解决了能效和工艺波动问题。芯片集成16个计算核心，支持256通道并行计算，能效高达55.21–88.51 TOPS/W，精度达2.4%。这一成果为边缘智能设备提供了高性能、低功耗的硬件解决方案，相关研究发表于《Nature Communications》。
（来源：微电子所在RRAM存算一体芯片研究方面取得进展）
2、华为发布AI SSD系列新品
华为发布全新AI SSD系列产品，包括EX 560、SP 560和LC 560三款固态硬盘，致力于突破AI存储中的性能与容量瓶颈。该系列分别针对高性能训练、高性价比推理和大容量集群场景设计，显著提升模型训练效率和推理体验。同时，华为推出配套软件DiskBooster，实现内存智能协同与寿命优化，并联合多家机构成立“AI SSD创新联盟”，推动全产业链生态合作与技术创新。
（来源：打破传统AI存储器性能和容量瓶颈：华为发布AI SSD系列新品）
3、DeepSeek线上模型升级至V3.1
DeepSeek正式发布新一代大模型DeepSeek-V3.1，重点增强Agent能力并提升推理效率。新版本采用混合推理架构，支持思考与非思考两种模式，用户可通过“深度思考”按钮自由切换。API同步升级，提供128K上下文支持，并增强了对Function Calling和Anthropic API格式的兼容。
在能力方面，V3.1在编程修复、终端任务和复杂搜索等智能体测试中表现显著提升，多项评测成绩领先前代模型。同时，模型在思考模式下大幅减少输出token数量，提高了响应效率，而非思考模式也进一步优化了输出长度控制。
（来源：DeepSeek-V3.1 发布，迈向 Agent 时代的第一步）
4、智谱发布首个手机智能体：一句话点外卖订机票
智谱AI发布全球首个手机智能体AutoGLM2.0，用户通过语音指令即可自动完成点外卖、订机票等跨应用操作。该智能体基于国产大模型GLM系列技术，具备多模态和复杂任务处理能力，可嵌入手机、手表等多种终端设备，单次任务成本较传统方案降低约93%，大幅提升了智能体应用的实用性和可及性。
（来源：智谱AutoGLM上线：给每个手机都装上通用Agent）
5、英伟达发布机器人芯片Jetson Thor系列
NVIDIA 推出新一代机器人计算平台 Jetson Thor，专为通用机器人和物理 AI 设计。该平台基于 Blackwell 架构，AI 算力达 2070 FP4 TFLOPS，性能为前代 7.5 倍，支持多模态传感器处理和生成式 AI 实时推理，响应时间低于 200 毫秒。Jetson Thor 提供完整开发套件与软件栈，可加速人形机器人在复杂任务中的适应和部署。
（来源：NVIDIA Jetson Thor，专为物理 AI 打造的卓越平台）
