PCB特种工艺应用扩展：厚铜、高频与软硬结合板

新能源汽车与消费电子驱动PCB特种工艺创新，厚铜板降阻30%，软硬结合板渗透率年增15%。

1. 厚铜板：新能源高压平台核心

• 技术突破：猎板PCB量产10oz厚铜板（传统为3oz），载流能力提升200%，用于800V高压BMS系统，阻抗降低30%。

2. 高频材料：5G与雷达国产化替代

• 低介电损耗板材：生益科技高频覆铜板Dk值稳定在3.0±0.05，替代罗杰斯RO4000系列，成本降30%，已用于华为5G基站。

• 毫米波雷达应用：沪电股份开发PTFE+陶瓷填料基板，适配77GHz雷达，介电损耗≤0.0015。

3. 软硬结合板：折叠屏设备核心载体

• 技术优势：弘信电子“多层FPC+刚挠结合”方案弯折寿命超20万次，支撑折叠屏铰链动态布线。

• 市场格局：鹏鼎控股全球FPC市占率30%，独供苹果Foldable iPhone；思泰克AI视觉检测设备提升良率至99.5%。

主流企业布局与技术方向