非隔离电源方案

概要

学习梳理BUCK电路，应用BPN10BA非隔离电源芯片。

整体架构流程

BUCK电路原理；BPN10BA应用电路分析。
在语言模型中，编码器和解码器都是由一个个的 Transformer 组件拼接在一起形成的。

技术名词解释

1.LDO(低压差线性稳压器)

2.COMS管工作原理（一文讲明白MOS管工作原理 - 知乎 (zhihu.com)）

（NMOS与PMOS的导通条件与使用方法_pmos导通 截止条件-CSDN博客）

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3.BUCK电路（

5分钟读懂Buck电路——简洁而不简单-CSDN博客）

BOOST电路（开关电源拓扑结构：Buck降压，boost升压，Buck-Boost升降压、正激、反激_buck boost-CSDN博客）

 

应用分析

 1.ACL和5V等电位，不能摸5V的同时摸别的金属或者大地。

2.L2为BUCK电路的控制降压的电感。
3.C4电容是220V经芯片整流（半波整流）之后滤波，两端电压是310V。

4.C2是输出5V电压稳压作用。.5V和GND之间一点要加假负载电阻，使输出端形成回路，稳定5V。不加的话5V会不稳定。

小结

1.BUCK电路通过芯片内部PWM模块控制电感充放电来实现降压，电感是关键元器件。两个电容，实物体积大的220V滤波，体积小的5稳压。大的电容负脚与小的正脚相连，实物看小的正脚确定5V。