PCB设计自检表
在工作过程中，发现很多新手同学在做硬件设计的时候总是会出现意想不到的问题，有时候需要重新投板才行，其实这里面有两方面的原因，一个是经验问题，新手对整体把握不够，思路不够成熟，没有掌握基本硬件设计方法，或者说套路。另一个问题我觉得和是否细心有关，我也发现很多工作几年的同事，仍然会犯低级错误，不是说他不知道该怎么做，而是因为不够细心。
对于经验，可以说任何领域都需要不断地学习，多思考，多看书，要对知识充满好奇才行，这样才能有效地积累经验。对于细心问题，其实没有好的方法改进，这是人性的弱点，只能是尽量避免，实践中避免粗心问题的好方式是建立一种流程或者制度，起到约束和提醒的作用，让参与者执行完流程后，能够极大的减少错误。下面这个PCB设计自荐表，有需要的可以借鉴，
| 原理图 | 序号 | 检查内容 | 自检结论 | 备注 |
| 1 | 是否标注参数计算方法和要求（如DCDC电源设定，滤波器带宽） | |||
| 2 | 对布局布线有特殊要求的地方是否标注 | |||
| PCB | 1 | 参考层是否完整，重要信号是否跨分割 | ||
| 2 | 数字信号和模拟信号是否做分隔 | |||
| 3 | 重要信号是否做阻抗设计（单端50，差分100，USB 90） | |||
| 4 | 总线类、差分信号是否做等长设计，单端高速总线预留串阻 | |||
| 5 | 平行走线间距是否符合3W原则 | |||
| 6 | 电源走线过流能力是否满足 | |||
| 7 | 去耦电容摆放位置是否合理 | |||
| 8 | 接插件、测试点以及对外接口是否标明线序 | |||
| 9 | 端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端） | |||
| 10 | 较重的元器件，放置在同一面 | |||
| 11 | 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源 | |||
| 12 | 器件高度不要与壳体或其它板子形成干涉，器件外框之间不要形成干涉 | |||
| 13 | 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点 | |||
| 14 | 电源、地层应无孤岛、通道狭窄、哑铃现象 | |||
| 15 | 电源外围器件放置及布局是否参考推荐设计 | |||
| 16 | 各种电源、重要信号线是否增加测试点 | |||
| 17 | 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗 | |||
| 18 | 器件封装是否和手册对应（三极管，新增器件等） | |||
| 19 | 历史问题是否修改，工艺反馈的问题是否核对 | |||
| 投板前 | 1 | 检查各个电源分割电器网络是否正确 | ||
| 2 | 器件位置，板子尺寸变动是否和结构沟通（防止干涉等问题） | |||
| 3 | 运行DRC检查，并对告警信息进行检查 | |||
| 4 | 是否曾加泪滴 | |||
项目并不是很多，因为太多了就没用了，都是一些很基础的点。