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赛灵思Xilinx FPGa XCKU15P‑2FFVA1156I AMD Kintex UltraScale+

XCKU15P‑2FFVA1156I 是 AMD Kintex  UltraScale+ 系列中的高性能 FPGA,基于 16 nm FinFET UltraScale+ 架构 制造,兼顾卓越的性能与功耗比,该器件集成 1,143,450 个逻辑单元和 82,329,600 位片上 RAM,配备 1,968 个 DSP 切片,可实现高达 6.3 TeraMAC/s 的算术吞吐;32 条 GTY(32.75 Gbps) 及 44 条 GTH(16.3 Gbps) 串行收发器,支持高速芯片间与光模块互联;516 路通用 I/O,工作电压仅 0.825 V–0.876 V,工业级温度 –40 °C 到 100 °C,满足苛刻环境需求

16 nm FinFET UltraScale+™ 架构:双电压域设计(核心电压 V<sub>CCINT</sub> 0.825 V–0.876 V),动态功耗显著降低,系统级性能/功耗比较上一代提升超过 2 倍。

长期可用性:UltraScale+ 产品线支持至 2045 年,为生命周期长的行业项目提供保障

系统逻辑单元:1,143,450 个 LUT+FF,可满足复杂算法与控制逻辑需求 。

可编程逻辑块 (CLB):523K CLB LUT,实现深度流水线和并行加速。

片上 RAM:总计 82,329,600 位(≈ 82.3 Mb,含 Block RAM 与 UltraRAM),用于大规模缓存与数据缓冲。

DSP48E2 切片:1,968 个,提供高达 6.3 TeraMAC/s 的乘加性能,满足视频处理、雷达、AI 推理等高吞吐需求。

GTY Transceiver:32 条,每路最高 32.75 Gbps,支持 400 G 以太网、Coherent 光模块和高速背板互联。

GTH Transceiver:44 条,每路最高 16.3 Gbps,兼容 PCIe® Gen3/Gen4、Aurora、Interlaken 等协议。

通用 I/O:516 路,引脚电压支持 1.2 V–3.3 V 多种标准。

http://www.xdnf.cn/news/66205.html

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