SIwave仿真之提高效率及精度

1. 说明

        如上篇文章介绍了基本操作，但实际应用中多遇到仿真速度太慢和仿真不准的问题，这里就简单介绍下。

2. 效率

        对整版PCB（特别是板子比较大的时候）进行仿真，由于网格会增加很多，但其实偏远对仿真NET的影响很小，导致仿真慢，且精度无提高的问题。

        SIwave给出了剪切的方案，具体操作如下。

1）添加待仿真信号

        选中NET并勾选：

2）添加剪切规则

        在Draw Geometry下的Auto Extent Distance输入剪切距离，然后再点击右侧下拉框选择Precise auto region extent即可，在PCB上就会画出要剪切的区域。

3）剪切

        点击Clip Design，并在弹窗中选择是；

3. SIwave+HFSS

        由于SIwave是2.5D算法，在焊盘、过孔等阻抗不连续位置有一定的误差。现在SIwave和HFSS都属于Ansys，因此可进行联合运算，只需要增加Region即可。

        需要注意是的画Region时，要和信号NET垂直。

        如要删除Region的话，需要在Selection Mode选择Region Exten；

        Region添加完成后，在仿真设置时的3D Solver勾选HFSS，其他和SIwave仿真设置一样；

4. HFSS+SIwave

        主要使用HFSS仿真的话，需要将PCB到处到HFSS中，点击Export中的HFSS 3D Layout；

        然后就会自动打开Ansys Electronics Desktop，然后在右侧工具栏的Layers中

        在菜单栏上的Layout中点击[BETA]Generate Suqqested HFSS Regions for SIwave，则会自动识别并创建Region；

        在Analysis右键创建HFSS求解器；

        创建完成后右键选择Analyze进行仿真；

5. 结语

        仿真准确度还是很高的，但是需要仿真人员的基本SI/PI知识和工具熟练度，这两节都是基本操作。

        对于准确仿真，个人认为特别关键的是仿真参数的输入和Port的设置。效率的提高是剪切和Region。当然这是基于Ansys非常优秀的自动划分网格，如果使用CST仿真，Mesh划分就是个麻烦活。