PCB设计工艺规范（五）PCB尺寸、外形要求

PCB 尺寸、板厚已在 PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚(±10%公差)规格:0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm

PCB 的板角应为R 型倒角
为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Ф5，小板可适当调整。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。

尺寸小于 50mm X 50mm 的 PCB 应进行拼板(铝基板和陶瓷基板除外)一般原则:当 PCB 单元板的尺寸<50mmx50mm时，必须做拼板:当拼板需要做 V-CUT 时，拼板的 PCB 板厚应小于 3.5mm;
最佳:平行传送边方向的 V-CUT 线数量≤3(对于细长的单板可以例外);
如图 17:

为了便于分板须增加定位孔

不规则的拼板铣槽间距大于 80mil。
不规则拼板需要采用铣槽加 Vcut 方式时，铣槽间距应大于 80mil。

不规则形状的 PCB 而没拼板的 PCB 应加工艺边
不规则形状的 PCB 而使制成板加工有难度的 PCB，应在过板方向两侧加工艺边。
PCB 的孔径的公差该为+.0.1mm。
若 PCB 上有大面积开孔的地方,在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的 PCB部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉(图 18)