ZYNQ PS XADC读取芯片内部温度值，电压值。
一、简介
Xilinx模拟混合信号模块（简称XADC）是一个硬宏。它具有JTAG和DRP接口，用于访问7系列fpga中的XADC状态和控制寄存器。Zynq-7000 SoC器件增加了第三个接口PS-XADC接口，用于PS软件控制XADC。Zynq-7000 SoC器件结合了灵活的模数转换器和可编程逻辑，以满足广泛的模拟数据采集和监控要求。XADC是更大的模拟混合信号（AMS）主题的一部分，它是模拟和数字电路的组合。
XADC具有两个12位每秒1兆采样（MSPS）的adc，带有独立的轨道和保持放大器，一个模拟多路复用器（多达17个外部模拟输入通道），以及片上热传感器和片上电压传感器。两个adc可以配置为同时采样两个外部输入模拟通道。轨道和保持放大器支持一系列模拟输入信号类型，包括单极，双极和差分。模拟输入可以在1 MSPS的采样率下支持500 KHz的信号带宽。外部模拟多路复用器可用于增加支持的外部通道数量，而无需额外的封装引脚成本。
XADC可选地使用片上参考电路，从而消除了对基本片上温度和电源轨监测的外部有源元件的需求。为了充分发挥adc的12位性能，建议使用外部1.25V参考IC。
XADC是用硬逻辑实现的，位于PL电源域中。PS- xadc接口是PS的一部分，可以在不编程PL的情况下由PS APU访问。配置PS-XADC接口、使用PL- jtag或DRP接口、操作XADC都需要上电。系统级框图如上图所示。
PS-XADC接口通常由在APU中执行的软件控制。软件将32位命令和nop写入命令FIFO。命令FIFO输出由串行通信通道序列化为XADC的32位数据包。数据包之间有一个可编程的空闲间隙（IGAP）时间，允许XADC有时间加载读取数据以响应前一个数据包。对于从命令FIFO移出的每一个相应的字被移入读数据FIFO。在DRP读命令的情况下，当它被移出命令FIFO时，XADC_DRP的DR寄存器的旧内容被移出。在IGAP时间之后，当前DRP读取的结果在XADC DRP的DR寄存器中可用。当TXFIFO的下一个命令被移出时，DR寄存器中当前读取的结果被移到RDFIFO中。
二、第一种是用vivade观察。烧录程序后通过JATG的方式观察温度和各种值。
1、进入VIVADE下载程序界面，下载程序。
2、双击XADC后默认点击OK。右侧就是芯片内部温度等数值。可以自己手动添加需要观察的值。
三、第二种是通过PS侧编写软件代码通过写入命名读取数值。烧录打开串口可以看见数据。我这里不知道为什么读取不到数据但是代码又没有问题。
#include "stdio.h"
#include "xparameters.h"
#include "xadcps.h"
#include "xstatus.h"
#include "sleep.h"#define XADC_DEVICE_ID XPAR_XADCPS_0_DEVICE_IDXAdcPs_Config *ConfigPtr_xadc;
XAdcPs xadc;
int main()
{printf("start\n");u32 temp_chip_u;u32 temp_ddr_u;float temp_chip_f;float temp_ddr_f;//XADC初始化ConfigPtr_xadc = XAdcPs_LookupConfig(XADC_DEVICE_ID);if (ConfigPtr_xadc == NULL) {return XST_FAILURE;}XAdcPs_CfgInitialize(&xadc, ConfigPtr_xadc,ConfigPtr_xadc->BaseAddress);//设置为安全模式XAdcPs_SetSequencerMode(&xadc, XADCPS_SEQ_MODE_SAFE);while(1){temp_chip_u = XAdcPs_GetAdcData(&xadc, XADCPS_CH_TEMP);temp_chip_f = XAdcPs_RawToTemperature(temp_chip_u);temp_ddr_u = XAdcPs_GetAdcData(&xadc, XADCPS_ATR_VCCPDRO_LOWER);temp_ddr_f = XAdcPs_RawToTemperature(temp_ddr_u);printf("On Chip Temperature: %f\n",temp_chip_f);printf("VCCPDRO Lower Alarm Reg , Zynq: %f\n",temp_ddr_f);sleep(5);}return XST_SUCCESS;
}