Cadence学习笔记

Symbol绘制（Capture）

打开软件并新建library

 将工程另存为并新建元器件（New Part）

place>Rectangle放置矩形框

place>Pin Array放置引脚组：

关注引脚数和间隔（红色箭头）

全选引脚右键edit pin

在弹出页面中根据数据手册编辑引脚属性

也可以全选表格导出到excel编辑或是从excel中导入

一般来说可以根据引脚的用途进行分组，方便后续绘图

焊盘绘制

 Padstack Editor :绘制焊盘、过孔、插针之类

以贴片焊盘为例

 修改参数，如长宽

 修改加上阻焊层和钢网的大小。阻焊层一般扩展0.1mm/2mil即可

 参数设置完成后点击左上角保存按钮即可。

更多焊盘（直插，异形焊盘）可参考Cadence学习-绘制封装_cadence画封装-CSDN博客

器件封装绘制

 软件配置

 打开Allegro，选择：

file>new

栅格设置为0.1，高了放置和查看不方便

关联已有焊盘

 将焊盘保存的文件夹路径添加到红框中

放置焊盘

layout>pin

上图放置2列焊盘，每列8个焊盘，焊盘每行间隔0.27mm，每列间隔5.2mm。顺序从左到右，从上到下，从pin1开始放置

设置好后在command输入（直接输入）x 0 y 0回车即可从原点开始放置

电气连接选择connect，机械连接选择mech..

绘制装配线、丝印

 没写完...下班了

绘制占位和设置期间高度

Place_Bound_Top 

用于定义元器件在PCB上的 物理占位区域和高度限制，确保布局时不会发生机械干涉或电气冲突。

必须包含元器件和引脚，不必包含焊盘，一般比元件尺寸大0.5mm左右

 放置三个文本

点击Add -> Text
在Ref Des中选择Assembly_Top 和 Silkscreen_Top 分别放置Text，内容随意，可以为 #REF
在Component Value中选择Silkscreen_Top 放置Text，内容随意，可以为 #VAL
 

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 Cadence元件封装绘制教程 - 格发许可优化