优艾智合机器人助力半导体智造，领跑国产化替代浪潮

在全球半导体产业加速自动化转型的背景下，传统物流已成为制约智能化升级的关键瓶颈。作为中国移动机器人行业的领军企业，优艾智合（YOUIBOT）自2017年起就敏锐洞察到"半导体设备国产化"的紧迫需求，依托在工业移动机器人领域深厚的技术积累，率先布局半导体机器人这一战略细分市场。如今，优艾智合已发展成为国内半导体自动化物流解决方案的标杆企业，其全场景智能物流系统不仅覆盖Fab厂、封装厂、封测厂全产业链，更以卓越的定制化能力和项目交付实力，连续五年保持国内半导体机器人出货量和市占率第一的领先地位。

全工艺段深度覆盖，破解半导体制造物流难题

半导体制造作为科技产业的核心，对洁净度、精度和稳定性的要求近乎苛刻。针对传统人工搬运效率低下、易引入污染等行业痛点，优艾智合自主研发的OW系列晶圆机器人提供了完美解决方案。该系列产品专为半导体工艺段设计，可完美适配EFEM（设备前端模块）、Stocker（晶圆存储设备）等关键环节，在Class 1超净环境中稳定运行，振动值严格控制在0.1g以下，操作精度达±1mm，全面满足晶圆级微震动抑制要求。

优艾智合的自动化解决方案已实现对半导体制造全工艺段的深度覆盖，包括：

- 前道工艺：刻蚀、光刻、涂胶、氧化、离子注入等

- 后道环节：贴片、Diebond、Wirebond、塑封、FT测试等

凭借模块化设计和智能调度算法，其机器人系统可兼容FOUP、FOSB、SMIF pod等多种载具类型，满足从晶圆制造到封装测试的全流程物料搬运需求。

技术领跑行业，交付能力备受认可

优艾智合的核心竞争力体现在三个方面：

1. 技术领先性：集成高精度SLAM导航、多传感器融合等尖端技术，自主研发的Fleet调度系统支持千台级机器人协同作业

2. 定制化能力：针对不同客户的特殊需求提供快速响应和个性化解决方案

3. 项目交付实力：早在2020年成功中标国内首个百台级半导体晶圆转运项目，创下行业里程碑

这种全方位的优势使得优艾智合在2024年迎来业务爆发式增长，半导体机器人订单激增，生产排期已排至2025年11月，充分彰显了市场对其解决方案的高度认可。

赋能全球客户，引领行业变革

目前，优艾智合的机器人解决方案已成功服务包括台积电（TSMC）、中芯国际、华天科技等近百家全球知名半导体企业。在某国际头部晶圆厂的8寸晶圆车间，部署的50+台OW8晶圆盒搬运机器人实现了SMIF POD全自动流转，不仅完全替代人工搬运，更将物料处理效率有效提升，为7×24小时连续生产提供可靠保障。

随着半导体国产化进程加速，优艾智合将继续以创新为驱动，深化在半导体智能制造领域的技术布局，为全球客户提供更智能、更高效的物流解决方案，助力中国半导体产业实现从跟跑到领跑的历史性跨越。