汽车功能安全--TC3xx MBIST设计要点

英飞凌针对硬件潜伏故障的自测，提供了四种机制：PBIST、LBIST、MONBIST和MBIST。

LBIST和MONBIST我们已经聊过了，今天就快速介绍下MBIST。

MBIST，全程Memory Built-in Self Test，用于检测SRAM数据单元的完整性。

在26262中，SRAM cell出现错误被认为是潜伏故障，而潜伏故障要求至少一个上电周期要完成一次检测，因此MBIST的使用时机就完全取决于使用者，可以是上电检测、也可以是下电检测、甚至可以在程序运行时检测。

虽然时机随心所欲，但是做MBIST的时候还需要考虑两个前置条件：（1）测试前SRAM需要完成初始化，有正确的ECC；（2）SRAM在测试时不允许被访问。

因此，这就引出了今天的话题，如何测试内核相关的memory。

1. 单核和多核

根据芯片手册，TC3xx CPU有如下几类SRAM可供使用：

• P\DSPR：Program\Data Scratch Pad SRAM，类比ARM内核的TCM；
• P\DCACHE：Progaram\Data Cache
• P\DTAG：Cache相关的Tag SRAM

为了提升效率，我们用到的最多肯定就是PSPR、DSPR等，常规用法：PSPR存放性能要求或者是特定场景的函数，DSPR用于堆栈、CSA或者其他自定义等数据存放；但做mbist的时候被测memory又不能被访问，这就要求相关memory的CPU需要停下来。

因此，我们需要分多核和单核情况。

多核相对好解决一点，cpu0最先启动，在它释放其他core时让cpu0去测试其他core的memory，如下：

 其他core去测cpu0时，让cpu0进入ilde即可。代码如下：

单核的情况说起来也简单，就是让CPU在执行测试期间不访问DSPR和PSPR，在英飞凌的MTU设计中，当我们使能了SRAM的SSH后该SRAM就不能访问了，

（代码示例MTU_MEMTEST0.B.CPU0_DMEM_EN = 1;）

这就需要我们在设计链接文件的时候要了解DSPR和PSPR具体包含了啥内容，并且在执行上述代码后就不调用PSPR的函数，也不要使用stack、csa，只用cpu相关寄存器，参考代码如下：

此外，为防止cache访问，P\D Cache在被测试的时候都需要关闭，参考CPU寄存器PMAxx。

2.MTU中PMEM的特殊处理

在手册里，有一点我没有特别想明白，但也是比较关键的地方，就是关于PMEM的特殊处理，原文如下：

要完整测试PMEM，就需要执行两次NDT测试，由寄存器TCCS.TC_TWR_SEL进行管理，如下：

 那代码中处理也比较方便，伪代码如下：

if(E_OK == CheckPmem(SramInstanceID))
{MTU_MCx.ECCS.TC_TWR_SEL = 0;triggerTest(SramInstanceID);MTU_MCx.ECCS.TC_TWR_SEL = 1;triggerTest(SramInstanceID);
}

 但有一点一直没想明白，PMEM包含了PCache和PSPR，DMEM同样也包含了DCache和DSPR，为啥PEME要特殊对待，DSPR就不用呢？

从MTUTEST寄存器看没有什么差别呀：

神奇，属实神奇。 

差不多就到这，拜拜。