有铜半孔工艺的制造难点与工艺优化

技术难点剖析

有铜半孔工艺在制造过程中面临多重挑战，主要集中在材料加工精度、孔壁完整性及良率控制三个方面：

1. 铜层翘起与毛刺残留
   半孔成型时，铣刀高速切割可能导致孔壁铜层被拉扯，产生翘起或残留铜屑，影响导电性能。

2. 高密度孔间距下的短路风险
   当半孔间距小于0.45mm时（如邮票孔设计），铜层易粘连导致短路。

3. 成型精度偏差
   PCB板材的涨缩特性及钻孔偏移可能导致半孔尺寸不一致，影响焊接装配。

猎板的工艺优化方案

猎板通过工艺创新与设备升级，显著提升了半孔加工的稳定性：

1. 高精度数控成型技术
   采用五轴数控成型机搭配金刚石铣刀（刃口精度±2μm），减少铜层损伤，并优化切割路径为“双V字型走刀”，降低毛刺残留。

2. 分步镀铜与二次钻孔工艺
   在沉铜阶段增加预镀铜层厚度，并通过二次钻孔提前去除边缘铜皮，避免切割时的应力集中。猎板专利的“阶梯半铜孔制备方法”通过分镀分钻工艺，将良率提升至98%以上。

3. 智能化检测系统
   引入AI缺陷预判模型，结合3D光学检测设备，实时监控孔壁铜厚（≥20μm）与成型公差（±50μm），提前拦截不良品。