超表面加工流程
- 晶圆选择
可见光波段：二氧化钛/SiO2
近红外波段：非晶硅、硅、碳化硅
- 光刻胶旋涂
紫外光刻胶：AZ1500
电子束光刻胶：PMMA、ZEP520、HSQ、Ma-N2400
- 光刻
激光直写：精度1um
电子束直写：精度10nm
- 显影与定影
PMMA：MIBK：IPA=1：3 35s ，去离子水定影5s
- 观测
光学显微镜，扫描电镜
- 镀膜
电子束蒸发：镀膜金属、介质，还可用于lift-off剥离工艺
磁控溅射：用于金属、非金属、介质镀膜
物理气相沉积
物理化学气相沉积
原子层沉积
- 刻蚀
IBE：刻蚀金属
RIE：刻蚀硅、介质
ICP：刻蚀高深宽比
深硅刻蚀：刻蚀高深宽比
目前博主在做电子束光刻，可以帮忙光刻，需提供版图