TDK PC95铁氧体隔磁片的技术要求

一、前言

  随着高频电子设备（如无线充电、电源模块）对磁性材料性能要求的提升，铁氧体隔磁片作为电磁屏蔽与导磁的核心组件，其技术参数的标准化直接关系到产品效率与可靠性。TDK PC95铁氧体凭借高磁导率、低损耗及优异的温度稳定性，成为高频场景的首选材料。

  本文系统梳理了TDK PC95铁氧体隔磁片工程图的技术规范，涵盖材料性能、尺寸公差、表面处理及可靠性测试等6大核心模块。通过明确初始磁导率（2300±25%）、饱和磁感应强度（25℃≥510mT）、居里温度（＞215℃）等关键参数，结合导磁性能（100kHz_{10MHz频段≥2000）、高频损耗（≤500kW/m³）及耐温性（-25℃}150℃）等指标，为工程师提供从设计到量产的全流程技术依据。同时，详细解析了尺寸公差（厚度±0.02mm、平面度≤0.05mm/100mm）、表面处理（绝缘涂层≥5μm、背胶粘结力≥5N/cm）及环保认证（RoHS 2.0、卤素≤900ppm）等工艺要求，并附工程图绘制要点（视图选择、尺寸标注规范），助力提升产品设计合规性与生产效率。

  本文通过拆解工程图技术要求，旨在： 明确材料选型与性能边界，避免设计冗余或不足； 规范尺寸公差与表面处理工艺，降低量产不良率； 统一环保与可靠性测试标准，确保产品符合国际法规。

二、材料规范：性能参数与认证要求

1. 材料型号与认证