多系统合路器（POI）详解
多系统合路器（POI，Point of Interface）是一种用于将多个不同频段的无线通信系统（如2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、专网等）合并到同一套天馈系统中的设备。它广泛应用于地铁、机场、体育场馆、隧道等大型室内分布系统（DAS，Distributed Antenna System），以实现多运营商、多制式的信号覆盖共享，避免重复建设。
1. POI的核心功能
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多频段合路：将不同运营商、不同制式（如移动/电信/联通的4G/5G）的信号合并到同一套天馈系统。
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信号隔离：防止不同频段间的干扰（如5G NR与4G LTE的互调干扰）。
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低插损：减少信号传输损耗，确保覆盖质量。
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扩展性强：支持未来新增频段（如5G毫米波）。
2. POI的典型应用场景
| 场景 | 需求 | POI的作用 |
|---|---|---|
| 地铁/隧道 | 多运营商共享覆盖，避免重复布线 | 合路4G/5G/专网信号，统一传输 |
| 体育场馆 | 高密度用户，需支持多运营商、大容量 | 合路并优化信号分配，避免拥塞 |
| 机场/高铁站 | 复杂电磁环境，需兼容公网+专网（如公安、消防） | 提供高隔离度，减少干扰 |
| 大型商场 | 多运营商共建共享，降低部署成本 | 统一天馈系统，减少设备数量 |
3. POI的系统架构
典型的POI系统由以下部分组成：
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上行端（信号输入）
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运营商基站（BTS/BBU）提供的2G/3G/4G/5G信号。
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专网信号（如公安350MHz、铁路GSM-R）。
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POI主机
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合路器：将不同频段信号合并。
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滤波器：抑制带外干扰（如5G对4G的干扰）。
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放大器（可选）：补偿信号损耗。
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下行端（信号输出）
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通过同轴电缆或光纤分布系统（DAS）传输至室内天线。
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4. POI的关键技术参数
| 参数 | 说明 | 典型值/要求 |
|---|---|---|
| 频率范围 | 支持的频段（如700MHz-3.5GHz） | 根据运营商需求定制 |
| 插入损耗 | 信号通过POI后的衰减（越低越好） | ≤3dB（高端设备可≤1dB） |
| 隔离度 | 不同端口间的信号隔离能力（防止干扰） | ≥30dB（高频段需更高） |
| 功率容量 | 最大输入功率（需兼容5G高功率需求） | ≥200W（大功率场景） |
| 接口类型 | 常见为N型或7/16 DIN接口 | 需匹配基站和天馈系统 |
5. POI的分类
（1）按合路方式
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频分合路（FDM POI）：不同频段独立通道，适用于多运营商共享。
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时分合路（TDM POI）：通过时间片分配资源，适用于专网系统。
（2）按部署场景
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主干POI：位于基站侧，合路多运营商信号。
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扩展POI：位于分布系统中，扩展覆盖范围。
（3）按技术方案
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无源POI：仅含滤波器和合路器，无放大功能（依赖基站功率）。
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有源POI：内置放大器，适合长距离传输（如隧道）。
6. POI的选型与部署要点
（1）选型建议
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运营商需求：确认频段（如中国移动的2.6GHz 5G vs. 电信的3.5GHz 5G）。
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隔离度要求：高频段（如3.5GHz）需更高隔离以避免互调干扰。
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未来扩展：预留接口支持5G毫米波（如n257/n258频段）。
（2）部署优化
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位置选择：靠近信源（基站）以减少电缆损耗。
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接地防雷：防止浪涌损坏设备（尤其室外部署）。
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监控管理：支持远程监控POI状态（如驻波比告警）。
（3）常见问题
| 问题 | 原因 | 解决方案 |
|---|---|---|
| 信号干扰严重 | 隔离度不足或滤波器失效 | 更换高隔离度POI或增加带外滤波 |
| 覆盖距离不足 | 插入损耗过大或功率分配不均 | 使用有源POI或调整功率分配比例 |
| 5G信号质量差 | 高频段插损高或天线不支持 | 更换低插损POI+宽频天线 |
7. 典型POI厂商与产品
| 厂商 | 代表产品 | 特点 |
|---|---|---|
| 京信通信 | POI-5800系列 | 支持Sub-6GHz全频段，隔离度≥35dB |
| 康普 | ION-M系列 | 模块化设计，支持5G毫米波扩展 |
| 华为 | DBS3900合路单元 | 高集成度，兼容Open RAN架构 |
| 罗森伯格 | MetroPOI | 低插损（≤1.5dB），适合地铁隧道 |
8. 未来发展趋势
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5G兼容性：支持更高频段（毫米波）和大带宽（如100MHz载波）。
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智能化：集成AI算法动态优化功率分配（如根据人流调整覆盖）。
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光电混合：采用光纤（Radio over Fiber）替代部分同轴电缆，减少损耗。
总结
POI是大型室内分布系统的核心设备，通过高效合路多制式信号，实现运营商共建共享，降低部署成本。选型时需重点考虑频段兼容性、隔离度和插损，部署时需优化位置与功率分配。随着5G的普及，POI将进一步向高频、低损耗、智能化方向发展。