能做超厚铜pcb工厂有哪些？

在电力电子、新能源汽车、航空航天等高功率密度应用场景中，超厚铜PCB（铜箔厚度≥3oz）凭借其卓越的载流能力和散热性能成为核心组件。然而，超厚铜PCB的制造对工艺精度、设备性能及材料控制提出严苛挑战。本文精选五家国内领先工厂，通过技术解析与案例实证，展现中国高端PCB制造的硬核实力。

猎板PCB

作为国内超厚铜PCB研发的先行者，猎板以“3oz-20oz全系列覆盖”技术体系打破行业壁垒。其独创的“阶梯镀铜工艺”通过动态电流密度调控，实现铜厚均匀性±8%的行业领先水平，成功应用于5G基站电源模块、光伏逆变器等场景。工厂配备VCP垂直连续电镀线，结合自主研发的树脂塞孔+电镀填平技术，有效解决厚铜板孔壁空洞问题。

深圳捷多邦

深耕航空航天领域十余年，捷多邦以军用标准打造超厚铜PCB产线。其生产的20oz超厚铜板通过GJB9001C-2017武器装备质量管理体系认证，采用“三明治结构”压合工艺，将玻璃布与半固化片交替叠构，使层间结合力提升至2.8N/mm。针对雷达发射机等高频大功率场景，研发的“低损耗厚铜混压技术”将介质损耗降低至0.003，信号传输完整性提升40%。

金百泽科技

作为国家级专精特新“小巨人”企业，金百泽在超厚铜领域构建起“材料-工艺-设计”全链条创新体系。其研发的“纳米改性半固化片”将厚铜板层间绝缘电阻提升至10^12Ω·cm，远超IPC-4101标准。针对新能源汽车OBC（车载充电机）需求，开发的“6oz铜箔+陶瓷填充”方案，使功率密度达到3.2kW/L。更值得称道的是，金百泽与高校共建的联合实验室，已产出《超厚铜PCB热应力仿真模型》等3项行业标准，推动行业从经验制造向数字化设计转型。

中科电路

以工业4.0标准打造智慧工厂的中科电路，在超厚铜领域实现“72小时极速交付”。其自主研发的MES系统可实时监控电镀电流、压合温度等186项参数，将厚铜板生产良率提升至95.6%。针对数据中心电源模块的紧急需求，中科电路通过“并联式电镀槽”设计，将6oz铜板制作周期压缩至传统工艺的1/3。目前，其产线已接入华为、中兴等企业的供应链协同平台，实现从BOM导入到成品出库的全流程可视化追踪。

华秋电子

作为“互联网+制造”模式的践行者，华秋电子将超厚铜PCB服务门槛降至1片起订。其打造的“厚铜板专家系统”可自动匹配铜厚、线宽线距与层数组合，生成DFM可制造性报告。针对创客群体的小批量需求，华秋开发出“模块化电镀工艺”，通过标准电镀单元的灵活组合，实现3oz-10oz铜板的快速切换。在服务大疆创新的案例中，华秋仅用7天完成无人机电源管理系统的20片6oz厚铜板打样，助力客户抢占市场先机。

超厚铜PCB的制造能力，折射出中国电子制造业向高端跃迁的轨迹。从材料创新到工艺突破，从智能制造到服务升级，上述工厂正以差异化优势重塑产业格局。对于设备厂商而言，选择具备核心技术积累与实战经验的合作伙伴，将是保障产品竞争力的关键。未来，随着碳化硅器件的普及与800V高压平台的推广，超厚铜PCB的应用边界将持续拓展，而中国制造商已在这条赛道上占据先机。