XCZU4CG‑2SFVC784I 赛灵思 FPGA XilinxZynq UltraScale+ MPSoC

XCZU4CG‑2SFVC784I 是 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC CG 系列中的入门级高性能 SoC FPGA，集成了双核 Arm Cortex‑A53 通用处理器与双核 Arm Cortex‑R5F 实时处理器，以及可编程逻辑（PL）资源。

异构处理系统 (PS)

应用处理器：Dual‑core Arm® Cortex®‑A53 MPCore™，最高 1.3 GHz；

实时处理器：Dual‑core Arm® Cortex®‑R5F MPCore™，最高 533 MHz；

缓存与安全：每核配备 L1/L2 缓存，支持 CoreSight™ 调试与跟踪；

外设接口：原生支持 DDR4/LPDDR4/DDR3/LPDDR3 存储器接口、PCIe® Gen2、USB 3.0、SATA 3.1、DisplayPort™、千兆以太网、CANbus、SPI、I²C、UART/USART 等

可编程逻辑 (PL) 资源

系统逻辑单元：约 192 K Logic Cells；

DSP 切片：728 个 DSP48E1，用于高吞吐量滤波、FFT 与 AI 加速，峰值可达数万亿次乘加运算；

片上存储：总计 20.6 Mb（包含 Block RAM、UltraRAM 与分布式 RAM），满足大规模数据缓存需求；

分布式 RAM：LUT 可配置为低延迟小容量存储或移位寄存器

高速串行收发器与 I/O

串行收发器：16 条 16.3 Gb/s GTH 通道，支持 PCIe、100 GbE、CPRI、DisplayPort、Aurora 等协议；

用户 I/O：252 条可编程引脚，支持 LVTTL、LVCMOS（1.2–3.3 V）、SSTL‑2/‑3、HSTL 等标准，通过 SelectIO™ 实现混合电压与可编程终端电阻；

I/O 带宽：总 I/O 带宽可达数 Tb/s，满足高速数据传输需求

制造工艺与封装

工艺节点：TSMC 16 nm FinFET+，相比 28 nm 代工功耗降低 2–5 倍，信号完整性与性能大幅提升；

封装形式：784‑ball FCBGA（23 × 23 mm，1.0 mm 球间距），提供优异的热性能与可靠性；

功耗优化：多电源域设计与深度睡眠模式（最低 180 nW），适合能耗敏感系统

时钟管理与时序

时钟管理：PL 部分内置 MMCM 和 PLL，可实现倍频、分频、相位对齐及抖动清除；

全局时钟网络：多条低偏斜全局时钟线，支持多时钟域设计；

性能：PL 逻辑频率可达 500 MHz 以上，满足高性能计算与数据流处理需求

配置方式与安全

配置模式：Master/Slave SPI、SelectMAP 并行 (x8/16/32)、JTAG、MultiBoot；

安全特性：支持 AES‑256 位流加密与 CRC 校验，保护 IP 安全并支持远程升级；

动态重配置：可通过 ICAP/DRP 实现部分重配置与多启动管理，提升系统灵活性