PCB设计工艺规范（一）概述

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1.概述

规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

2.关键词及引用标准

导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Stand of:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

引用/参考标准或资料

TS-S0902010001<<信息技术设备 PCB 安规设计规范>>；

TS-SOE0199001<<电子设备的强迫风冷热设计规范>>；

<<电子设备的自然冷却热设计规范>>TS-SOE0199002；

<<印制板设计、制造与组装术语与定义>>(Printed Circuit Board designIEC60194manufacture and assembly-terms and definitions )；

IPC-A-600F <<印制板的验收条件>>(Acceptably ofprinted board)；

IEC60950；

3.PCB板材要求

3.1 确定PCB使用板材以及TG值

确定 PCB 所选用的板材，例如 FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。

3.2 确定 PCB 的表面处理镀层

确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明。

4.热设计要求

高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置；

PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。

较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路；

散热器的放置应考虑利于对流；

温度敏感器械件应考虑远离热源；

对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求:
a. 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm;b.自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。

大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连；

为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过 5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示:

过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性

为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm(对于不对称焊盘)如图1所示。

高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。

为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。

5.器件库选项要求

已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误
PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。

插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径 8-20mil)，考虑公差可适当增加，确保透锡良好。

元件的孔径形成序列化，40mil 以上按5mi 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil…40 mil 以下按4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表 1:

为英制(mil)，并使孔径满足序列化要求。
新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误
PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书、图纸)相符合。新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的元件库。

需过波峰焊的 SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库

轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。

不同 PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。

锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。

不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。

除非实验验证没有问题，否则不能选用和 PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件这容易引起焊盘拉脱现象。

除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。

多层 PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。