01硬件原理图

一、硬件设计关键信息

原理图概要:

1. 核心板：上电时序控制，DDR3，Flash。

2. 底板：以太网，USB，IO，AD9361，射频链路等。

设计Xlinx的原理图和PCB设计需要的文档：

1、Packaging and Pinout

封装和引脚

2、PCB Design Guide

PCB设计

3、DC and AC Switching Character

直流和交流特电气特性

4、Overview

硬件信息和资源

Xlink的芯片命名规则

XC7K325T-2FFG900C

• XC → FPGA，标准产品系列

• 7K → 7 系列，Kintex 系列

• 325 → 中等容量，约 325K 逻辑单元

• T → 带高速串行收发器（GTX）

• -2 → 中速等级

• FFG900 → BGA 封装，900 引脚

• C → 商用温度范围（0°C ~ 85°C）

Xlinx的IO功能命名规则：

IO_LXXY_#/IO_XX#:

IO表示用户IO引脚

L表示差分对

XX表示特定Bank的名字，Y代表P或者N，#代表所属的BANK;

多功能引脚MRCC，SRCC

FPGA的BNAK是什么？

1、一组物理位置和特性相近的IO的总称

2、同一BANK的电压基准是一致的

3、提高复杂系统的兼容性和灵活性

FPGA的电源

FPGA的不同的BANK有着不同的电源基准，对于PS端也有对应的电源。

FPGA的上电时序：

PS上电顺序： V ccpint,Vccpaux,Vccpll ，然后 PS VCCO VCC_MIO0,VCC_MIO1
PL上电顺序： Vccint,Vccbram,Vccaux,Vccaux
PL和 PS 属于单独的供电系统，因此上电先后顺序不受影响。

对于引脚，Xlinx有对应的文件可供下载。

Package Files

检查原理图设计问题。