网络拓扑模型相关题目-1
以下是几道与**网络拓扑模型**相关的典型题目及解答,涵盖基础概念、应用场景和故障分析,适合事业编信息管理岗考试备考。
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### **题目1:基础概念题**
**问题**:常见的网络拓扑结构有哪些?简述各自的优缺点及适用场景。
**答案**:
1. **星型拓扑(Star Topology)**
- **优点**:易于管理、故障隔离(单节点故障不影响全网)、扩展方便。
- **缺点**:中心节点(如交换机)故障会导致全网瘫痪,布线成本较高。
- **适用场景**:企业局域网(LAN)、办公室网络。
2. **总线型拓扑(Bus Topology)**
- **优点**:布线简单、成本低。
- **缺点**:单点故障(如主干线断裂)影响全网,性能随设备增加下降。
- **适用场景**:早期小型网络(如10BASE2以太网),现已较少使用。
3. **环型拓扑(Ring Topology)**
- **优点**:数据流向固定,延迟可控。
- **缺点**:单节点故障可能导致全网瘫痪,扩展性差。
- **适用场景**:令牌环网络(如FDDI),部分工业控制系统。
4. **网状拓扑(Mesh Topology)**
- **优点**:高冗余、高可靠性(多路径传输)。
- **缺点**:布线复杂、成本高。
- **适用场景**:核心骨干网、军事或金融关键系统。
5. **树型拓扑(Tree Topology)**
- **优点**:分层管理,扩展性强。
- **缺点**:根节点故障影响下层网络。
- **适用场景**:大型企业网络、ISP接入网。
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### **题目2:拓扑设计题**
**问题**:某事业单位有3栋办公楼,每栋楼有50台终端设备,要求网络高可靠性且易于管理。请设计合理的拓扑结构并说明理由。
**答案**:
**推荐拓扑**:**分层星型拓扑(核心-汇聚-接入三层结构)**
1. **核心层**:部署高性能核心交换机,连接各楼栋汇聚交换机。
2. **汇聚层**:每栋楼设置一台汇聚交换机,上联核心层,下联接入层。
3. **接入层**:各办公室使用接入交换机连接终端设备。
**理由**:
- **高可靠性**:核心层冗余设计(如双机热备),单链路故障不影响全网。
- **易管理**:分层结构便于故障定位和流量控制。
- **扩展性**:新增楼栋只需扩展汇聚层。
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### **题目3:故障分析题**
**问题**:某单位采用星型拓扑,部分用户反映网络时断时续。可能的原因有哪些?如何排查?
**答案**:
**可能原因**:
1. **中心交换机故障**:端口损坏、CPU过载、固件bug。
2. **物理线路问题**:网线松动、光纤衰减、电磁干扰。
3. **IP冲突或ARP欺骗**:多设备使用相同IP或伪造MAC地址。
4. **广播风暴**:网络环路导致广播包泛滥。
**排查步骤**:
1. **检查中心交换机**:查看端口状态、CPU/内存利用率,更新固件。
2. **测试链路**:用测线仪检测网线,更换故障端口或线路。
3. **抓包分析**:使用Wireshark检测ARP欺骗或异常广播包。
4. **启用STP协议**:防止因环路引发广播风暴。
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### **题目4:对比分析题**
**问题**:比较总线型拓扑和星型拓扑在故障隔离能力上的差异。
**答案**:
- **总线型拓扑**:
- 故障隔离能力差,主干电缆断裂或终端电阻失效会导致全网瘫痪。
- 单个设备故障可能因信号反射影响其他设备通信。
- **星型拓扑**:
- 故障隔离能力强,单台设备或链路故障仅影响该节点,不影响其他设备。
- 中心交换机故障会影响全网,但可通过冗余设计(如堆叠交换机)避免。
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### **题目5:实际应用题**
**问题**:某单位计划部署无线网络(WiFi),需覆盖整个办公区且避免信号干扰。请结合拓扑模型说明设计要点。
**答案**:
**设计要点**:
1. **拓扑选择**:采用**蜂窝拓扑(Cell-Based)**,部署多个AP(接入点)形成重叠覆盖区。
2. **信道规划**:
- 2.4GHz频段:AP间间隔使用信道1、6、11(非重叠信道)。
- 5GHz频段:利用更多信道减少干扰。
3. **AP部署**:
- 根据墙体材质调整AP密度(如混凝土墙需增加AP)。
- 采用PoE交换机通过有线回传连接AP,保证稳定性。
4. **控制器管理**:使用AC(无线控制器)统一配置AP,支持无缝漫游。
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### **总结**
以上题目覆盖了网络拓扑的**基础理论**、**设计实践**和**故障处理**,答题时需注意:
1. **结构化表达**(分点叙述,逻辑清晰);
2. **结合场景**(如事业单位强调可靠性和易管理性);
3. **技术细节**(如STP、信道规划等体现专业性)。
适合用于笔试简答题或面试技术考察环节。