【嘉立创EDA】FPCB(Flexible-PCB)柔性软板设计如何增加补强层
文章路标👉
- :one: 文章解决问题
- :two: 主题内容
- :three: 参考方法
- be end..
1️⃣ 文章解决问题
操作环境:嘉立创EDA专业版 V2.2.38
本文使用嘉立创EDA,描述如何在FPCB设计时,添加补强层,并设计对应的制造属性(材质和厚度)。本文将此过程记录,以供有需要的读者参考。
2️⃣ 主题内容
在FPCB设计中,因为一些设计或装配需求,需要在FPCB设计基础上,增加补强区域。最简单的应用:FPC插座,要适配插座,自主设计的FPCB需要满足厚度的基本要求,而常见的FPCB板厚通常为0.11mm或0.2mm,远不足压紧的厚度(通常为0.33mm),此时就需要补强厚度来弥补厚度差。
在嘉立创FPCB工艺中,基材厚度通常可以选择0.11mm、0.12mm和0.20mm;
在嘉立创FPCB工艺中,补