【今日探针卡行业分析】2025年4月30日
今日探针卡行业分析：深度总结：半导体探针卡行业核心动态
一、引言
在半导体产业的精密制造流程中，探针卡扮演着至关重要的角色。它作为晶圆测试环节的核心部件，宛如一座桥梁，连接着测试机与晶圆，其性能直接关乎芯片的质量与成本。今天，让我们一同深入剖析半导体探针卡行业的核心动态。
二、探针卡的核心作用与技术发展
（一）功能与价值
关键连接作用：探针卡是晶圆测试中的关键接口，在芯片制造流程中，它将测试机与晶圆紧密相连。通过精准传输电信号，对芯片的性能进行全面检测，从而筛选出合格芯片。这一过程直接影响芯片的良率，对成本控制起着决定性作用。
技术难点解析：随着芯片制造工艺的不断进步，对探针卡的技术要求也日益严苛。高精度成为首要挑战，以 MEMS 探针卡为例，其能够支持 50μm 间距，这需要极高的制造精度和工艺水平。同时，高稳定性也是关键，在长时间的测试过程中，探针卡需保持稳定的性能，确保测试结果的准确性。在高频信号处理方面，随着 5G、AI 等技术的发展，芯片对高频性能的要求不断提高，探针卡必须具备出色的高频信号处理能力，以满足芯片测试需求。
（二）技术趋势
MEMS 探针卡崛起：MEMS 探针卡已成为行业主流发展方向。国内企业如强一半导体、晶晟微纳等在该领域取得重大突破，成功实现量产，打破了国外长期以来的技术垄断。MEMS 探针卡凭借其高精度、高可靠性等优势，在先进制程芯片测试中发挥着越来越重要的作用。
自动化测试设备革新：自动化测试设备的发展为探针卡测试效率的提升带来了新机遇。例如 SPEA 飞针测试仪，它能够实现快速缺陷检测。在实际测试过程中，通过自动化的测试流程，大大缩短了测试时间，提高了测试效率，降低了人力成本。
材料与工艺优化：在材料与工艺方面，陶瓷基板因其良好的绝缘性、高导热性和耐高温性能，成为探针卡的理想材料选择。多层共烧技术（LTCC/HTCC）的应用，进一步优化了信号传输性能，提高了探针卡的耐高温能力，满足了芯片在复杂环境下的测试需求。
三、市场格局与国产化突破
（一）全球市场
规模波动：2022 年，全球探针卡市场规模达到 25.4 亿美元，但受半导体行业周期波动影响，2023 年下滑至 21.8 亿美元。市场规模的波动反映了半导体行业的周期性特点，也对探针卡企业的发展带来了挑战。
巨头主导：在全球市场中，FormFactor、Technoprobe 等国际巨头凭借长期积累的技术优势、广泛的客户资源和强大的品牌影响力，占据着主导地位。它们在高端探针卡市场上拥有较高的市场份额，技术实力雄厚。
（二）中国市场
规模增长：2023 年，中国探针卡市场规模约为 12.8 亿元，随着国内半导体产业的快速发展，市场规模呈现出稳步增长的趋势。
国产化加速：国产企业如强一、道格特、矽电股份等积极投身于国产化替代进程。它们聚焦于垂直 / MEMS 探针卡领域，不断加大技术研发投入，提升产品性能，目标覆盖 5G、AI 芯片等高端领域，逐步打破国外企业在该领域的垄断局面。
（三）政策与资本
政策支持：国家高度重视半导体设备国产化，出台了一系列政策支持半导体产业发展。在政策的引导下，探针卡行业迎来了发展机遇，国产企业在技术研发、产能扩张等方面得到了政策支持。
资本注入：强一半导体获得亿元融资，为其技术研发和产能扩张提供了有力支持。云极芯等新兴企业的入局，也为行业带来了新的活力，资本的注入加速了行业的发展。
四、行业挑战与机遇
（一）挑战
技术门槛高：高精度制造技术是探针卡行业面临的主要挑战之一。实现高精度制造需要先进的设备、精湛的工艺和专业的人才，这对企业的技术研发和资金投入提出了极高要求。
专利壁垒：海外企业在探针卡技术方面拥有大量专利，形成了专利壁垒。国内企业在技术研发过程中，需要注意规避专利侵权风险，同时加大自主研发力度，突破技术瓶颈。
设备依赖进口：目前，探针台、测试机等关键测试设备在很大程度上依赖进口。这不仅增加了企业的成本，还限制了企业的技术创新和发展，实现测试设备的国产化迫在眉睫。
（二）机遇
Chiplet 技术推动：Chiplet 技术的兴起，推动了多芯片测试需求的增长。由于 Chiplet 技术将多个芯片集成在一起，对探针卡的需求显著增加，为探针卡行业带来了新的发展机遇。
第三代半导体需求：随着氮化镓、碳化硅等第三代半导体器件的应用越来越广泛，其测试需求也在不断增长。第三代半导体器件具有高功率、高频等特点，对探针卡的性能提出了更高要求，同时也为探针卡的技术创新和市场拓展提供了机遇。
面板与存储测试潜力：在面板与存储测试领域，LCD、DRAM 测试探针卡市场潜力巨大。随着显示技术和存储技术的不断发展，对相关测试探针卡的需求也在不断增加，为企业提供了广阔的市场空间。
五、企业动态与研发进展
（一）强一半导体
强一半导体作为国内 MEMS 探针卡龙头企业，在行业内具有重要影响力。其南通 / 苏州基地的扩产计划，旨在进一步提升产能，满足市场对 MEMS 探针卡的需求。同时，企业目标覆盖 3D 封装测试领域，通过不断拓展业务领域，提升企业的市场竞争力。
（二）矽电股份
矽电股份正积极冲刺创业板，其核心技术包括探针卡自动对针、高精度步进技术。这些技术的应用，提高了探针卡的测试精度和效率，为企业在市场竞争中赢得了优势。通过上市融资，矽电股份将进一步加大技术研发投入，提升企业的综合实力。
（三）专利布局
江苏晋成、上海依然半导体等企业积极申请全自动测试系统专利，通过专利布局，优化良率分析，提高产品质量。在市场竞争中，专利是企业技术实力的重要体现，有助于企业在行业内占据有利地位。
六、今日行动项
（一）技术调研
飞针测试仪应用调研：主动联系 SPEA 或国内代理商，深入了解飞针测试仪在探针卡检测中的实际应用案例。通过案例分析，了解其在测试效率、精度等方面的优势和不足，为企业自身的测试设备选型提供参考。
MEMS 探针卡技术追踪：密切调研 MEMS 探针卡在 5nm 以下制程的适配性，重点关注强一半导体的最新技术路线图。通过对技术路线图的研究，把握 MEMS 探针卡的技术发展趋势，为企业的技术研发和产品升级提供方向。
（二）市场分析
行业报告研读：获取华经产业研究院《2025 - 2031 年半导体探针卡市场报告》，深入分析国产替代进度及竞争格局。通过对行业报告的研读，了解市场动态，发现潜在的市场机会，为企业的市场战略制定提供依据。
Chiplet 技术影响评估：追踪 Chiplet 技术对探针卡需求的影响，评估相关企业如矽电股份的增长潜力。通过对技术趋势和企业发展的分析，预测市场需求变化，为企业的投资决策提供参考。
（三）合作机会
CAD 二次开发合作探讨：积极接触道格特 / 维智佳创，探讨 CAD 二次开发在探针卡设计中的降本增效方案。通过合作，整合各方资源，优化设计流程，降低企业的设计成本，提高产品质量。
行业会议参与：踊跃参与 2024 年 10 月的行业会议，如长春半导体测试研讨会，获取自动化测试最新动态。在会议中，与行业内的专家、企业代表进行交流，拓展人脉资源，了解行业最新技术和市场信息。
（四）风险监控
工厂环评进展关注：持续关注强一半导体南通工厂环评进展，评估产能释放节奏。通过对环评进展的跟踪，了解企业的产能扩张计划，为企业的供应链管理和市场预测提供依据。
专利布局监测：密切监测国际巨头如 FormFactor 在华专利布局，规避技术侵权风险。通过对专利布局的分析，及时调整企业的技术研发方向，避免潜在的法律风险。
（五）投资策略
企业招股书分析：仔细分析矽电股份招股书，重点关注其探针卡业务毛利率及客户集中度。通过对招股书的分析，了解企业的经营状况和市场竞争力，为投资决策提供参考。
ETF 成分股筛选：评估半导体测试设备 ETF 成分股，筛选探针卡相关标的，如长川科技、华峰测控。通过对 ETF 成分股的分析，寻找具有投资价值的企业，实现资产的合理配置。
优先级建议：技术调研 > 市场分析 > 合作机会，结合当前国产替代窗口期，聚焦 MEMS 探针卡技术突破与头部企业合作。企业应根据优先级，合理安排资源，抓住行业发展机遇，应对挑战，实现可持续发展。
半导体探针卡行业正处于快速发展与变革的时期，通过对行业核心动态的深入了解，企业和从业者能够把握机遇，应对挑战，为我国半导体产业的发展贡献力量。希望本文能为相关人士提供有价值的参考，助力行业不断创新与进步。