2025年硬件实习/秋招面试准备
前言
暑期即将到来，有很多研一研二以及大三大四的同学准备硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的实习或秋招。鉴于此，总结一下网友们秋招、实习中的硬件高频考点，并分析他们是如何准备硬件面试的。 网友们拿过的Fffer包括海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。
一、项目经验（非常重要）
对项目从需求分析、方案设计到调试生产全流程了然于心，能清晰阐述技术选型依据。准备3-5个项目中遇到的典型问题（如EMC干扰、热设计缺陷），重点说明解决思路（如仿真优化、冗余设计）与量化结果（如效率提升X%）。针对项目局限性，提出改进方向（如升级拓扑结构、引入数字电源管理）。
二、电源设计（十家有九家会问）
DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓扑及原理。LDO和DCDC区别与选型。DC-DC的损耗问题、纹波如何产生，怎么测量、怎么减小纹波？（提高开关频率、增大电感量、并联大的且ESR较小的输出电容）、纹波与噪声的区别、LDO的最大热耗散问题、BUCK与LDO的应用场景、BUCK及LDO需要关注的指标：效率、纹波、带载能力、精度、电压调整率、负载调整率、PSRR等。电源树设计思路（根据负载功耗和不同电压等级需求设计）。
三、运算放大器相关
需要关注的指标：输入失调电压Vos、输入失调电流Ios、供电电压、带载能力、增益带宽积、压摆率、是否轨对轨输出（有些公司喜欢问这些问题）。那些基本的同相、反相、加减法放大电路肯定需要掌握。
四、基础元器件（电阻电容电感、二极管三极管MOS管）
电阻：贴片/直插/金属箔、阻值、精度、功率、温飘特性。电容：电解/贴片的优缺点、容值、耐压、精度、ESR与ESL。电感：感值、精度、最大通流能力、饱和电流。
五、嵌入式/单片机部分
MCU的组成结构：电源、晶振、复位、IC。如果板上电路无法正常工作怎么办? 先检测电源、再检测晶振是否起振、最后通过电压检测复位电路。 如果懂FPGA就更好了。
六、实践部分（硬件测试岗重点准备）
线性电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪，项目怎么用来测试的。这里问的最多的是DC-DC电路怎么测量纹波 ？ 示波器设置交流耦合、20MHz带宽限制（与开关频率及其产生的谐波有关，避免引入其他的高频干扰）、接地探头。 频谱仪中扫频范围及中心频率、分辨率带宽与视频带宽，如果信号频率被噪声淹没，怎么做？减小分辨率带宽、增加使用低噪声的前端放大器。
七、协议部分（这里背一背就行）
主要是IIC与SPI通信协议。首先IIC的组成，读和写的时序、起始和结束信号是怎样的。其他需要准备的还有UART\RS232\RE485\CAN\USB等。
八、PCB部分（想投layout工程师的着重准备，强推西电PCB设计指南那个PPT，一定要看）
画过几层板？用的什么软件？学校里学的大多数是AD、嘉立创，但大厂一般都用Cadence/PADS，原理都是一样的。叠层设计？布局的注意事项（这里着重去看DC-DC电路以及分模块布局）？走线原则及宽度？3W原则？ 过孔的通流能力？模数分割，单点接地以及原因？
九、基础部分
模拟电子线路的线性部分需要吃透，二极管、三极管、MOSFET、放大器的三种结构及输入、输出阻抗的关系及放大性能、集成运放（正反馈负反馈、虚短虚断）、比较器。数字电路：数制与码制、化简（公式与卡诺图）、D触发器、RS触发器、JK触发器、3/8译码器、计数器等。
十、硬件测试
整机测试、板级测试都包括什么？请描述一下硬件测试的步骤和流程。逻辑分析仪的作用是什么？你如何使用它？你如何保证硬件的可靠性和稳定性？ 你对EMC 的认识和了解如何？
后续计划
会持续更新专栏内容，至2026届秋招结束。