3D打印——给开发板做外壳
3D打印——给开发板做外壳
- 前言
- 一、建立开发板3D模型
- 根据开发板尺寸绘制草图
- 绘制PCB草图(手动)
- 绘制PCB草图(导入)
- 拉伸PCB板
- 下载零件3D模型
- 装配零件
- 二、建立外壳3D模型
- 盒子
- 盖子(卡扣)
- 最终效果
- 三、问题记录
前言
- 一个开发板,需要做一个外壳。
- 有开发板机械尺寸图(dxf格式)。
- 使用软件fusion360。
一、建立开发板3D模型
根据开发板尺寸绘制草图
绘制PCB草图(手动)
Autocad里打开尺寸图文件,在这里面可以测量可以孔的位置和举例。
然后再fusion360里面根据测量的尺寸把草图绘制出来。
绘制PCB草图(导入)
fusion可以直接导入dxf文件,不需要手动进行绘制。
拉伸PCB板
这里需要测量一下PCB的厚度,然后根据实际情况处理就行。
下载零件3D模型
网口、USB等3D模型可以在一些网站上进行寻找,下载是免费的,但是需要注册登录。
还有一个问题是不知道英文搜索可能比较困难…
这里的排针连接器还可以设置管脚的数量和长度等等。
在这些网站里可以下载需要的3D模型软件格式,比如step格式,然后再fusion360里面打开会生成一个模型的工程。
装配零件
前面在网站上下载的模型通过fusion360打开后会生成一个工程,直接插入零部件进行装配。
装配的时候使用链接将零件组合到一起,可以适当调整下位置。
最终效果:
二、建立外壳3D模型
新建工程,将开发板零部件插入。
盒子
- 从PCB底面先建立草图,拉伸支撑柱;
- 在支撑柱底面继续建立草图,投影PCB形状的轮廓,向外稍微一点(比如0.8mm)便于放置开发板,再偏移2mm作为盒子的壁厚;
- 将盒子拉伸合适的高度。
盖子(卡扣)
- 绘制草图,拉伸大概形状,壁厚2mm,内部厚度1mm,高度3mm;
- 凸起处理,在侧边放置矩形5mm*2mm,拉伸3mm,扫掠斜角-45°,倒圆角4mm;
- 盒子凹槽处理,使用合并工具在盒子上处理出凹槽;
- 留公差,为了能够扣上,将接触面偏移0.1mm,盒子、盖子二选一处理就行。
最终效果
模型建好之后就可以导出进行3D打印了。
三、问题记录
问题 | 解决方式 |
---|---|
microusb、hdmi接口离外壳稍远,接口插不上 | 减小microusb、hdmi接口到外壳的距离 |
m2孔太大,固定不了m2螺丝 | 将m2孔缩小0.1mm |
开发板网口固定过紧,放置和取出困难 | 增大网口到外壳的距离 |