立创EDA中双层PCB叠层分析
立创EDA中双层PCB叠层分析
结论：立创EDA中的双层 PCB 叠层视图相比传统视图，多出一个焊盘层（博主命名）；
1. 传统双层 PCB 叠层示意图
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丝印层
印刷元件标识、极性标记及厂商信息
辅助组装与后期维护 -
阻焊层
覆盖铜层表面，防止氧化和物理损伤
焊接时仅暴露元件安装区域的铜 -
顶层（铜层）：
两层PCB叠层设计，电源和信号走线主要分布在顶层
包含铜走线、焊盘及大面积铜平面
用途：大电流电源平面、高速信号布线、元件定位 -
介电芯（基板）
FR4为常见介电材料，隔离上下铜层
基板厚度和类型需根据电气性能与散热需求选择 -
后续层对称
2. 立创EDA中双层PCB叠层示意图
在立创EDA中绘制完成双层PCB，使用3D视图预览，得到如下图：
上图显示存在焊盘层（博主命名）。焊盘层显示器件焊盘，而 Top Layer 铜显示焊盘和导线。因此，焊盘层为 Top Layer 铜的子集，为立创 EDA 独家提供该层视图。
3. 参考资料
- 传统双层 PCB 叠层示意图参考资料