TCXO温度补偿振荡器的概述和补偿方法
封装尺寸:3225/2520/2016/1612
主要频点:25M/26M/52M/19.2M/38.4M
温度范围:-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃
典型应用:平板、手机、穿戴设备,GNSS定位模组等
产品特点:超小尺寸,H型与U型两种结构方案设计,超高精度
生产设备:日本进口植球机、日本进口倒装机、日本进口温循机
产品特点及应用:体积小,稳定性,可靠性高,等效电阻低,可广泛应用于工业电子设备和仪器中。封装尺寸分为1612、2016、2520、3225,包括19.2MHz、26MHz、30.72MHz、38.4MHz等频率。不仅有高频率稳定性,频差保持在±0.5ppm到±2ppm之间,年老化率在±1ppm左右,同时也包括良好的启动特性,启动时间最大在5ms以下。
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