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嵌入式硬件篇---STM32 系列单片机型号命名规则

backend 2025/5/8 3:51:49

文章目录

前言
一、STM32 型号命名规则
二、具体型号解析
- 1. STM32F103C8T6
- - F103：
  - C：
  - 8：
  - T6：
- 典型应用
- 2. STM32F103RCT6
- - F103：
  - R：
  - C：
  - T6：
  - 典型应用
三、命名规则扩展
- 1. 引脚数与封装代码
- 2. Flash 容量代码
- 3. 温度范围代码
四、快速识别技巧
- 性能定位：
- - F1/F4
  - 后缀差异
- 硬件设计参考：
- - 引脚数
- 外设扩展：
五、总结
- 性能级别
- 封装与引脚数
- 存储容量
- 工业环境
- 示例对比：
- - C8T6
  - RCT6

前言

STMicroelectronics 的 STM32 系列单片机型号命名遵循一套系统化的规则，通过型号中的字母和数字可以快速识别芯片的关键参数（如性能、封装、存储容量等）。以下以 STM32F103C8T6 和 STM32F103RCT6 为例，详细解析其命名规则：

一、STM32 型号命名规则

STM32 的完整型号通常由以下部分组成：
STM32 F 103 C 8 T 6

各字段含义如下：
字段说明
STM32 系列名，表示基于 ARM Cortex-M 内核的 32 位微控制器。
F 产品类型（家族），如 F=通用型，L=低功耗，H=高性能，G=无线等。
103 子系列编号，同一家族中的细分型号（如 F1 系列的 F103、F107 等）。
C 引脚数和封装类型，如 C=48 引脚 LQFP，R=64 引脚 LQFP。
8 Flash 容量代码，如 8=64 KB，C=256 KB，E=512 KB。
T 封装细节，如 T=LQFP 封装。
6 温度范围/其他特性，如 6=-40°C ~ +85°C（工业级）。

二、具体型号解析

1. STM32F103C8T6

F103：

F：通用型（Foundation）系列，主频 72 MHz，基于 Cortex-M3 内核。
103：F1 系列中的基础型号，支持常规外设（如 SPI、I2C、USART 等）。

C：

封装为 48 引脚 LQFP（引脚间距 0.5 mm），引脚数较少，适用于紧凑设计。

8：

Flash 容量为 64 KB，适合中小规模代码量的应用（如简单控制、传感器处理）。

T6：

T：LQFP 封装。
6：工作温度范围为 -40°C ~ +85°C（工业级）。

典型应用

典型应用：无人机飞控、小型工业设备、消费电子。

2. STM32F103RCT6

F103：

同属 F1 系列，性能与 C8T6 一致（72 MHz Cortex-M3）。

R：

封装为 64 引脚 LQFP，提供更多 GPIO 和外设接口（如 USB、CAN）。

C：

Flash 容量为 256 KB，适合复杂逻辑或需要存储大量数据的场景。

T6：

同上，LQFP 封装，工业级温度范围。

典型应用

典型应用：工业自动化、电机控制、带通信协议的中型系统。

三、命名规则扩展

1. 引脚数与封装代码

代码引脚数封装类型

C 48 LQFP48, QFN48
R 64 LQFP64
V 100 LQFP100, BGA100
Z 144 LQFP144, UFBGA144

2. Flash 容量代码

代码 Flash 容量对应型号示例
4 16 KB STM32F103C4T6
6 32 KB STM32F103C6T6
8 64 KB STM32F103C8T6
B 128 KB STM32F103RBT6
C 256 KB STM32F103RCT6
D 384 KB STM32F103RDT6
E 512 KB STM32F103RET6