ADI硬件笔试面试题型解析下

本专栏预计更新60期左右。当前第17期-ADI硬件.

ADI其硬件工程师岗位的招聘流程通常包括笔试和多轮技术面试，考察领域涵盖模拟电路设计、数字电路、半导体器件和信号处理等。
本文通过分析平台上的信息，汇总了ADI硬件工程师的典型笔试和面试题型，并提供详细解析和备考建议，确保内容有价值且实用。
本文一共3700字左右，覆盖20个典型题目。

一、接口协议及嵌入式类

1. TTL与CMOS电平兼容设计题目：TTL与CMOS电平能否直接互连？若不能，如何解决？
   解析：电平差异： TTL输出高电平（V_oh≥2.4V）低于CMOS输入高电平要求（V_ih≥0.7V_cc，5V时≥3.5V）。
   直接连接可能导致CMOS无法识别高电平。
   解决方案：上拉电阻：TTL输出端接1kΩ-10kΩ电阻至CMOS电源（5V/3.3V）。
   或者用电平转换芯片：使用74HCT系列等专用转换器。

2. 推挽电路与开漏输出题目：说明推挽输出和开漏输出的硬件连接差异。
   解析：推挽结构：使用互补晶体管（NPN+PNP），可直接输出高/低电平。